Компания Xiaomi разрабатывает новый смартфон, который получит экран с отверстием для камеры, передает Toppress.kz.
Известно, что отверстие разместят в левом верхнем углу дисплея, при этом диаметр под камеру будет около 3 миллиметров. Инсайдеры сообщают, что это будет флагман, с процессором Qualcomm Snapdragon 865 – восемь ядер Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и ускоритель графикиAdreno 650. Возможно смартфон получит и поддержку 5G c модемом Snapdragon X55.
Напомним, ранее сообщалось, что в июне был представлен первый смартфон с подэкранной камерой.
